MediaTek сделала заявку на лидерство, выпустив новый процессор Dimensity 9300, который обещает составить серьезную конкуренцию Snapdragon 8 Gen 3 от Qualcomm.
HONOR совсем скоро анонсирует Magic V5 — флагманский складной смартфон толщиной всего 8,8 мм в закрытом виде, что сделает его самым тонким среди себе подобных в мире.