Компания Lenovo объявила о заключении соглашения на совместное строительство нового вычислительного кластера высокой производительности (HPC) с Университетом Падерборн (Германия). Интеграцию новой системы проведет партнер по HPC, pro-com DATENSYSTEME.
ferra.ru
Шарон Хардинг, обозреватель Ars Technica, поднимает важнейший вопрос: не пихают ли технологические компании нам «в глотку» ненужные функции искусственного интеллекта?
TSMC представила новый техпроцесс производства чипов N4C, призванный сделать 4-нм чипы более доступными. Новая технология опирается на существующие 5-нм и 4-нм техпроцессы (N5/N4), предлагая при этом значительное снижение стоимости.
Постоянно растущий «аппетит» искусственного интеллекта (ИИ) к данным вызывает переполох в индустрии хранения данных. Компании Seagate и Western Digital, ведущие производители жестких дисков, объявили о повышении цен, ссылаясь на растущий спрос на жесткие диски большой емкости.
Китайская компания Zhaoxin – разработчик процессоров серий Kaixian KX-6000 и KX-7000 – рассказала о новых ПК на базе ее чипов от ряда местных производителей.
Компания TSMC анонсировала передовую технологию производства чипов класса 1.6 нм, названную A16.
Накануне Qualcomm официально представила линейку чипов Snapdragon X Elite.
В сеть попал документ, который, как утверждается, содержит подробные спецификации новых процессоров AMD Ryzen, известных под кодовыми названиями Strix Point и Strix Halo.