Intel совершила прорыв в микроэлектронике, разработав стеклянные подложки для процессоров.
ferra.ru2023-9-20 17:43
Партнеры
Самое свежее
Мнение эксперта: компании уже перебарщивают с интеграцией ИИ в устройства
Шарон Хардинг, обозреватель Ars Technica, поднимает важнейший вопрос: не пихают ли технологические компании нам «в глотку» ненужные функции искусственного интеллекта?
TSMC удешевила процесс создания 4-нм чипов
TSMC представила новый техпроцесс производства чипов N4C, призванный сделать 4-нм чипы более доступными. Новая технология опирается на существующие 5-нм и 4-нм техпроцессы (N5/N4), предлагая при этом значительное снижение стоимости.
Цены на жесткие диски взлетели до небес. Вините в этом ИИ
Постоянно растущий «аппетит» искусственного интеллекта (ИИ) к данным вызывает переполох в индустрии хранения данных. Компании Seagate и Western Digital, ведущие производители жестких дисков, объявили о повышении цен, ссылаясь на растущий спрос на жесткие диски большой емкости.
Lenovo представила флагманский ПК на базе китайского процессора Zhaoxin KX-7000
Китайская компания Zhaoxin – разработчик процессоров серий Kaixian KX-6000 и KX-7000 – рассказала о новых ПК на базе ее чипов от ряда местных производителей.
TSMC представила революционный 1.6-нм технологический процесс производства процессоров
Компания TSMC анонсировала передовую технологию производства чипов класса 1.6 нм, названную A16.
Мощность новейшего чипа Snapdragon X Elite сравнили с Apple M3
Накануне Qualcomm официально представила линейку чипов Snapdragon X Elite.
В сеть слили документ, раскрывший характеристики процессоров AMD Ryzen 9050
В сеть попал документ, который, как утверждается, содержит подробные спецификации новых процессоров AMD Ryzen, известных под кодовыми названиями Strix Point и Strix Halo.